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Samsung, LPDDR5 e UFS 3.1 in arrivo anche sugli smartphone economici

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Samsung ha presentato il suo primo chip di memoria che combina RAM LPDDR5 e NAND UFS 3.1 per dispositivi mobile (smartphone, tablet) economici e medio gamma: il nome tecnico della tecnologia è uMCP, ovvero UFS-based multichip package. Samsung promette dei notevoli miglioramenti prestazionali rispetto alle precedenti soluzioni basate su LPDDR4x e UFS 2.2: +50% per quanto riguarda le RAM e +100% per le NAND. In numeri:

  • velocità di trasferimento DRAM: max 25 GB/s per le LPDDR5, 17 GB/s per le LPDDR4x
  • velocità di trasferimento NAND: 3 GB/s per le UFS 3.1, 1,5 GB/s per le UFS 2.2

I moduli uMCP potranno contenere tra i 6 e i 12 GB di memoria RAM Low Power DDR5, e tra i 128 e i 512 GB di memoria NAND flash. Il chip misura appena 11,5 x 13 mm; diversi test di compatibilità sono stati superati con successo, e la produzione di massa partirà già questo mese. Possiamo aspettarci il loro debutto sul mercato nei prossimi mesi, con ogni probabilità prima della fine dell'anno. Vale la pena precisare che non si tratta di una novità assoluta del mercato: Micron ha presentato un chip analogo nella primavera dell'anno scorso.

Le memorie RAM DDR5 sono relativamente nuove nel settore, ma stanno crescendo rapidamente. Secondo l'ultimo studio condotto da Yole Développement, le quote di mercato dei chip di nuova generazione sorpasseranno i predecessori, DDR4, già nel 2023, ed entro il 2026 saranno praticamente onnipresenti, quasi esattamente come le DDR4 nel 2021. Come ha evidenziato Samsung, i chip di nuova generazione (sia le varianti standard sia le più parsimoniose Low Power) garantiscono un drastico incremento delle prestazioni, incrementando fino a quattro volte la densità del die.


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